意法半導體打造統一MCU平台 布局工業、車用與實體AI (2026.11.05)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出統一的 STM32 微控制器平台，涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
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Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
串聯氣候推估與調適決策工具 臺德深化防災科技合作 (2026.10.28)
國家災害防救科技中心與德國氣候服務中心（Climate Service Center Germany，GERICS）於德國時間10月27日續簽合作備忘錄（MOU），聚焦極端氣候、災害風險降低與氣候變遷調適，強化氣候資料、衝擊評估及防減災與決…
Microbot血管內機器人拓展門診市場 LIBERTY取得首家OBL客戶 (2026.10.28)
隨著許多血管內手術在傳統醫院和門診手術中心之外進行，門診介入放射科代表著一個快速成長的醫療保健領域和機會。創新 LIBERTY 血管內機器人系統開發商Microbot Medical Inc.宣布，美國加州一家多據點介入放射科診所ELMNT…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology的全新AVRR LA微控制器 (MCU)。AVR LA MCU具有1.62V至5.5V的低電壓範圍，…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
Nordic賦能BBC micro:bit十周年 推動全球程式設計學習專案惠及更多青少年 (2026.10.20)
Nordic Semiconductor於本月喜迎其超低功耗無線技術賦能 BBC micro:bit 專案十周年的里程碑。根據Micro:bit教育基金會 (Micro:bit Educational Foundation) 統計，這款口袋…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
Elektrobit攜Microchip整合AUTOSAR 加速車用軟體開發 (2026.10.16)
汽車軟體廠商Elektrobit與半導體供應商Microchip宣布合作，結合AUTOSAR軟體、開發工具與車用硬體平台，提供預先整合的基礎軟體解決方案，協助汽車製造商及一階供應商減少整合作業、降低開發風險，加速新一代汽車電子平台從評估走向…
從能量收集到儲能監控 貿澤資源中心支援能源系統開發 (2026.10.14)
再生能源加速導入，能源系統設計正從集中式供電延伸至分散式發電、儲能與終端裝置管理。貿澤電子透過線上替代能源資源中心，整合技術文章、電子書及元件資訊，協助工程師掌握智慧電網、能量收集與電力電子設計，將新興能源技術轉化為可擴充的實際應用。 資源…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
應用材料矽谷EPIC中心斥資50億美元打造 加速AI時代半導體創新 (2026.10.13)
應用材料公司正式揭幕其設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。這項耗資 50 億美元打造的設施，是全球規模最大的半導體製程技術與…
貿澤供貨ST 3D LiDAR模組 拓展工業邊緣感知應用 (2026.10.07)
貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體（STMicroelectronics）VL53L9直接飛行時間（dToF）3D光達（LiDAR）模組，透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力，為機器人、工業自…
貿澤攜Qorvo推射頻電子書 聚焦無人機與衛星通訊 (2026.09.29)
無人機、衛星通訊與工業物聯網對無線連線的需求持續擴大，射頻系統也面臨頻段共存、功耗控制及開發時程縮短等挑戰。貿澤電子(Mouser Electronics)與Qorvo合作推出《High-Performance RF Solutions f…
HBM預估明年占DRAM產能近三成 記憶體排擠效應擴大 (2026.09.29)
AI記憶體的產能排擠效應正在進入更明確的量化階段。三星電子（Samsung Electronics）高層表示，HBM目前約占全球DRAM晶圓產能20%，預估明年可能逼近30%。由於HBM與一般DRAM共用部分晶圓製造能力，當記憶體大廠持續提…
三星10億美元押注AI基礎設施 從HBM跨向整座AI智慧工廠 (2026.09.29)
人工智慧（AI基礎設施競爭正從GPU、HBM與伺服器等單項產品，進一步走向跨產業垂直整合。三星集團宣布，包括三星電子（Samsung Electronics）、Samsung C&T、Samsung SDS、Samsung SDI等六家關係…
貿澤即日起供貨：TE Connectivity RayFlite RFHVE高電壓電源線 (2026.09.24)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity RayFlite RFHVE高電壓電源線。因應高電壓與高海拔環境的需求所推出的Ra…
AI算力瓶頸轉向互連 高速網路成為下一個主戰場 (2026.09.24)
AI伺服器競爭正由「增加GPU」進入「如何讓更多GPU有效協同運算」的新階段。隨AI 簇集由數百顆加速器擴大至數千甚至更多晶片，資料必須持續在晶片、伺服器與機櫃之間交換，限制系統效能的因素開始由運算晶片（Compute Die）轉為縱向擴展…