半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段工作。
|
近年來隨著AC Adapter、消費性電子和小型工業設備的功能日益強大，設備所需電力也不斷增加，與此同時，設備小型化和節能化的需求也越來越高。在能效法規日趨嚴格的背景下，不僅要提高產品工作時轉換效率，還要降低無負載（空載）時的功耗。在此情況下，與傳統的Si（矽）功率半導體相比，可支援高頻開關的GaN HEMT得到了越來越廣泛的應用。此外，結合GaN HEMT與TP-PFC電路的電源，因能顯著降低功率損耗，而被寄望成為追求高效率和小型化設備的有力電源解決方案。另一方面，傳統的TP-PFC控制技術廣泛使用MCU，但對於小型電源設備而言，除了功耗、電路規模和成本方面的挑戰外，如何實現針對GaN HEMT高頻開關的控制也成為亟需解決的難題。
針對上述課題，ROHM開發出了能以低功耗來控制採用GaN HEMT的TP-PFC電路、並且支援MHz頻段高頻開關的專用控制器IC「BM85060FV」。
新產品可在AC Adapter、投影機等消費性電子設備及小型工業設備所使用的300~500W級AC-DC電源中，在系統層級實現高達99%的轉換效率。這不僅可抑制功率損耗和發熱量，還能透過提高開關頻率實現週邊元件小型化，有助電源電路更加節省空間。
另外該產品亦實現了僅150μA的空載電流，與競品相比降低了70%*。因此可以更容易降低系統的待機功耗，有助構建滿足DoE Level7*3和CoC Tier2*4節能要求的電源系統。
不僅如此，新產品亦內建防雷擊突波電路等AC-DC電源所需的各種保護功能，有助減輕設計負擔並提高系統可靠性。
新產品已於2026年10月開始銷售（樣品價格670日元/個，未稅），並已經開始透過電商平台進行銷售。另外ROHM亦準備了搭載「BM85060FV」的330W輸出TP-PFC評估板，助力採用GaN HEMT的高效率AC-DC電源開發。
今後ROHM將繼續透過以GaN HEMT為首的功率半導體，以及結合類比IC、能夠更大幅發揮其性能的功率電子解決方案，為進一步降低電子設備功耗和小型化貢獻力量。
*截至2026年10月30日 ROHM調查
＜應用示例＞
非常適用於AC Adapter、投影機等消費性電子設備，以及小型工業設備等以300～500W級功率為主的小型高效率AC-DC電源。
＜名詞解釋＞
*1）Totem Pole PFC（TP-PFC）
在AC-DC電源中，為了高效利用輸入電源提供的電力所採用的一種PFC（Power Factor Correction：功率因數校正）電路方式。透過用開關元件替換傳統PFC電路中使用的二極體整流橋，可降低導通損耗。
*2）GaN HEMT
GaN（氮化鎵）是一種運用於新一代功率元件的化合物半導體材料。
與一般的半導體材料—Si（矽）相比，其物性更優異，開關速度更快，支援高頻率工作。
HEMT是High Electron Mobility Transistor（高電子移動率電晶體）的英文字母縮寫。
*3）DoE Level7
美國DoE（Department of Energy，美國能源部）針對電子設備外部電源實施的能效要求。對工作時的功率轉換效率及無負載時的功耗制定了嚴格的標準，要求相應產品具備高節能性能。
*4）CoC Tier2
針對電子設備外部電源實施的歐盟CoC（Code of Conduct：行為準則）能率要求。對工作時的功率轉換效率及無負載時的功耗制定了嚴格的標準，要求相應產品具備高節能性能。
