應用材料公司正式揭幕其設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。這項耗資 50 億美元打造的設施，是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。EPIC 中心將匯聚領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員，與應材科學家及工程師並肩協作，加速 AI 時代的晶片創新。
應用材料公司總裁暨執行長 Gary Dickerson 於 EPIC 中心揭幕典禮發表演說
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EPIC 中心於應材位於加州桑尼維爾（Sunnyvale）的園區正式揭幕，是全球最複雜的研發建設工程之一。這座占地達 60 萬平方英尺的設施，設有近 4 英畝的先進無塵室空間，建造過程累計投入超過 600 萬個工時。其地基所使用的混凝土量足以填滿 34 座奧運標準游泳池；鋼筋結構所使用的鋼材則足以建造兩座艾菲爾鐵塔。覆蓋無塵室的 34 組屋頂桁架，每組跨度近 300 英尺，重量約相當於 12 輛校車。
EPIC 旨在重新定義半導體產業數十年來沿用的研發模式。在傳統模式下，基礎材料研究、設備與製程開發以及製程整合與試產，往往分別在不同環境中進行，各階段間需要謹慎地完成製程整合與銜接。EPIC 中心則打破這種分段式研發模式，將材料研發、設備開發與晶片製造領域的人才，匯聚在一座專為技術商業化而打造的最先進設施。
EPIC 的核心理念很簡單：AI 時代所需的技術日益複雜且影響深遠，已非任何單一公司能獨力完成。EPIC 中心起初便匯聚橫跨 AI 技術生態系的重要夥伴陣容。創始合作夥伴包括台積公司（TSMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）與 SK 海力士（SK hynix）；創新合作夥伴包括博通（Broadcom）、愛德萬測試（Advantest）、SCREEN、鎧俠（KIOXIA）與貝思半導體（Besi）；研究合作夥伴則包括亞利桑那州立大學（Arizona State University）、倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）、史丹佛大學（Stanford University）、加州大學柏克萊分校（UC Berkeley），以及加州大學洛杉磯分校薩穆埃利工程學院（UCLA Samueli School of Engineering）。各合作夥伴將其技術發展藍圖中的關鍵挑戰與工程團隊帶進 EPIC 中心，與應材團隊在安全且高度協作的環境中緊密合作，加速學習與技術開發。未來預計將有更多企業與機構加入 EPIC 生態系。
