SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如…

晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)

隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術。 由於65奈米製程比起90奈米…

Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)

Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arr…

<font color="#ff6600">TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠</font> (2007.04.25)

日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂…

價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)

由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、A…

層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)

由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂。…

通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)

載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力。而報價方面，即使…

超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)

根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sem…

Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)

Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向…

日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)

今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準，約達二2400萬美元，至於下半年積極擴建的塑膠閘球陣列基板（PB…

覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)

台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下，全球覆晶基板（FC Substrate）僅維持…

日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)

受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示，營收成長至少一成以上，毛利率則可回升至15％，至於…

通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)

由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長。由於日月光中壢廠大火後，損失了約1000萬顆P…

缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)

繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升，加上目前供貨仍吃緊的電腦晶片組下單量增加，及年底遊戲機內建晶片…

四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)

日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材，以現在ABF基材每月…

今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)

自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求。至於在塑膠閘球陣列基板（PBGA）方面，在基板廠如全懋等將產能移挪生…

繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)

業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已…

覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)

業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年。…

上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)

包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第…

覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)

業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成。 據了解，以…