日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材，以現在ABF基材每月可供應5000萬顆覆晶基板生產的市場規模來看，台灣六大基板廠現在已超過三分之一市佔率，業內人士預估至年底台灣基板供給市佔率將有四成五優勢，也會具價格主導權。
英特爾主導新一代覆晶基板採用ABF基材後，追求大量的繪圖晶片、晶片組、遊戲機晶片等高階邏輯晶片，也開始大量採用ABF為基板的覆晶基板為封裝材料，國內基板廠目前除了景碩外，其它如全懋、日月光基板事業日月宏、南亞電路板等，均採用ABF基材量產覆晶基板。在日月光中壢廠大火後，覆晶基板供貨不足，國內相關業者也積極擴充產能，希望能夠在此一市場空窗期中，好好爭取繪圖晶片組NVIDIA、ATi，或是晶片組廠威盛、矽統等下單。
