載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力。而報價方面，即使客戶端頻頻給予壓力，然至今各基板大廠仍堅持死守。
覆晶基板的第二季市況，南電內部與全懋均坦承第二季PC需求低迷，尤其ATi與Nvidia端因傳出繪圖晶片的高庫存壓力後，第二季下單量快速銳減，僅有英特爾的晶片組與CPU用接單情況較穩定，此外XBOX360繪圖晶片訂單也有釋出，適時填補部分的閒置產能，因此第二季覆晶基板整體市況確實不及旺季時強勁，至於平均報價上，低價料號訂單約有5％內的降幅，而整體來說，各家遭遇得視客戶群不同業績表現上會有所差異。
此外，對於第三季的覆晶基板，南電內部透露遊戲機與繪圖晶片等非英特爾客戶一定會釋出訂單，只是時間點與放量的速度目前不敢說，但是可以樂觀估計八月後應該可以看到訂單開始釋出，此外基於微軟新作業系統Vista上市，在遞延效應下，PC需求在第四季以後會有顯著上揚跡象；而就報價方面，業者認為因供應產能增加，因此下半年供需間情況還未明朗。
至於CSP基板方面，今年上半年需求超強勁，第二季成為支撐基板景氣的力量，惟近來低階手機的庫存導致需求下滑，價格上也有少數業者釋出殺價搶單的訊息，對此景碩與欣興兩家現為CSP基板最大供應商指出，會死守價格，尤其現階段高階CSP基板有多層數與雷射等訴求，這些料號是不可能殺價的。
