業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成。
據了解，以國內最大基板廠全懋為例，第二季覆晶基板佔總營收僅1％，但9月份出貨量攀升至130萬顆，佔營收比重提高至8％，預計第四季月產能可再提高至250萬顆，佔營收比重將上看15％，而該公司第四季單月平均營收將可望因此達到5億元水準。
業者指出，過去國內基板廠的主要營收動力來自於塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），但第三季主要應用端晶片組、網路通訊晶片下單量減少，造成各家業者營收成長失去動力，但如今高毛利的覆晶基板需求開始快速成長，領先佈局的全懋、景碩等國內基板廠，第四季營運不看淡，且市場熱度可望延續至明年上半年。
