包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好。
據了解，IC基板市場景氣在晶片封裝製程轉換速度加快、供應商端陸續整併等因素影響下持續暢旺；包括網通晶片業者Broadcom、Marvell與繪圖晶片大廠Nvidia、ATI等，紛紛趁第四季景氣成長趨緩之際轉換封裝主流製程，將新款產品由QFP轉換至BGA，或是由BGA轉換至Flip Chip。
此外由於日韓基板廠已逐漸退出PBGA市場，訂單明顯移往台灣，並隨著上游客戶大量採用BGA製程而集中；在高階覆晶基板部份，日系大廠主力供應英特爾需求，其他非英特爾體系的需求也集中至台灣市場。
包括全懋、景碩、日月宏等業者9月出貨量都已明顯回升，第四季雖然景氣能見度不高，但業者預估10月與11月的出貨量都可有所成長，第四季基板廠營運情況已可確定比第三季好。
