昕力攜手HPE推地端AI 一體機 整合雲地推論與用量計費 (2026.11.06)
企業將生成式 AI 從試點擴大至日常營運，原始碼與機敏資料的流向，以及按量計費的 Token 支出，成為部署時的兩項考量。昕力資訊深化與 HPE 的合作，推出預先整合的地端 AI 開發一體機，並規劃投資建置 AI 營運算力中心（AIDC），…
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MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
廣穎工控推出重量級新品系列 六款企業級 SSD 搶攻 AI 與資料中心應用 (2026.10.27)
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD，鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2、M.2 2280 與 2.5 吋 SATA 四種規格，並採用 3D eTLC Flash、進階控制…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
50.3 MP Sony IMX06A 擴展 37U 工業相機系列 (2026.10.19)
更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸，以及簡單直觀的 USB 3.1 整合：37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構，到精密量測與…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)
隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
AMD Helion實現機櫃級代理式AI運算 (2026.10.13)
AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD運算技術挹注動能，為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…
應用材料矽谷EPIC中心斥資50億美元打造 加速AI時代半導體創新 (2026.10.13)
應用材料公司正式揭幕其設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。這項耗資 50 億美元打造的設施，是全球規模最大的半導體製程技術與…
英特爾加速打造代理式AI時代的開放式基礎架構 (2026.10.13)
英特爾於開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會上，公布Intel GPU D 系列（代號Crescent Island）的最新技術細節、推出以Intel Xeon處理器為基礎的全新機櫃設計，並展示開放式軟體與生態系…
應材50億美元建造EPIC中心揭幕 跨域協作加速製程創新量產 (2026.10.13)
應用材料公司位於美國加州桑尼維爾的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心正式揭幕，投資50億美元整合材料研究、設備開發與晶片製程…
Physical AI走向觸覺感知 機器人皮膚供應鏈浮現新戰場 (2026.10.06)
機器人從「看得見」進一步走向「摸得到」，觸覺感測正成為Physical AI下一階段的重要技術，但大量感測器帶來的配線問題，也開始成為機器人走向量產的工程瓶頸。日本AIST Solutions發表高維感測技術，鎖定機器人皮膚（Robot S…
研究：代理式AI、智慧眼鏡考驗行動網路上行容量與信任度 (2026.10.06)
愛立信消費者研究室（Ericsson ConsumerLab）發布最新報告《邁向代理式AI：消費者的AI使用行為與未來網路需求》，針對包含台灣的27個市場，共超過43,000名、年齡介於15至69歲的智慧手機用戶進行調查，揭示AI如何驅動行…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …