2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
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軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31% (2026.08.03)
因應現今AI基礎建設需求高漲，根據TrendForce最新AI server產業研究，估計2026年全球9大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者，也對NVIDIA GB/VR等整櫃式A…
美光簽署車用策略客戶協議 深化Qualcomm、DENSO等供應鏈合作 (2026.07.19)
美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級（Tier1）供應商及生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMob…
恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案，將採用創新射頻設計，而…
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種。此項合作融合了三方在半導體、AI基礎設施、車用平台與先進製造…
嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點，嘉實多 (Castrol) 揭示其下一代熱管理藍圖，不僅發表了…
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台，希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。…
恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，…
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析。…
From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhou…
Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線 (2025.12.28)
在臺灣與亞洲主要汽車與商用車市場，車用電子系統持續朝向高密度整合與模組化發展。工程師除了必須在有限空間內導入更多 ECU、感測器與電力模組，此外，也承受來自整車廠與 Tier 1 對於組裝效率與成本控管的雙重壓力。針對此一產業趨勢，Mole…
富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TC…
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23)
隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍（US Space Force）定期發射國防衛星需求，不僅SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展。且在火箭本體回收、新型燃料推動全球…
MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分…
東元首度參與鴻海科技日 展品涵括MDC、電驅橋動力系統 (2025.11.20)
自與鴻海換股進行策略聯盟後，東元今年首度參與「鴻海科技日」活動，除了展示受到大眾關注的模組化資料中心（MDC）解決方案；也以MIH會員身分，展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」。 其中因應現今數位轉型與雲端運算等AI…