搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31%

瀏覽次數:605

因應現今AI基礎建設需求高漲,根據TrendForce最新AI server產業研究,估計2026年全球9大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者,也對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高。

包含Google、AWS新一代ASIC平台,將於2026下半年陸續放量;加上中國大陸廠商擴大採用本地AI方案,以滿足雲端大型語言模型(LLM)AI需求,促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度,從原先的28%更新為近31%。

依TrendForce統計,2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等9大CSP資本支出將突破8,867億美元。北美5大業者除了合計占比近90%,各自的資本支出也多翻倍提升,反映出大型CSP廠持續擴建AI資料中心、GPU叢集、液冷散熱等新一代基礎設施,以應對生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求。

觀察美系業者在AI晶片端的著力重點,TrendForce預期Google 2026~2027年都將側重自家TPU晶片發展,2027年出貨量有望繼續高速成長。AWS 2026年以NVIDIA GB300作為GPU AI server主力,自研ASIC也穩定出貨,預期至2027年量能將再擴大。Meta 2026年主要採用NVIDIA GB/VR、AMD Helios整櫃式方案,自研ASIC布局預計至2027年將明顯加速,為該公司長期降低AI基礎設施成本、提升推論效率的重要策略。

展望2027年,預估9大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元左右,年增率收斂至近50%,主要是反映高基期因素,並非AI投資趨緩。在AI Inference、Agentic AI、自研ASIC和新一代AI模型持續推升算力需求的情況下,預期整體CSP投資金額將續創新高紀錄,產業成長有望從原先以GPU擴張為主,轉為包含AI server、液冷散熱、先進封裝、高速互聯、電源和記憶體等基礎設施全面升級的態勢。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。