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2017.08.16 22:09:15 / 廖家宜
隨著物聯網第三波革命到來,軟硬整合將為未來著重發展的趨勢,工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭,看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會,該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局…(全文)






半導體網通技術Mobile
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景
2017.08.17 20:47:17 / 王明德
預計2020年,市場將出現商業化應用,高速傳輸對行動設備帶來嚴峻挑戰,新世代的行動設備需要滿足更高的溫度、功率、電壓、效能與抗輻射需求,就目前技術來看,具備寬能帶、…(全文)
半導體網通技術Mobile
創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計
2017.08.15 11:14:48 / 潘善政、顏錦柱等
因應現代科技的快速進步,幾乎人手都有一樣科技產品,生活中更是越來越多事物都與科技有所關連,如何讓科技可以更加融入生活正是此時此刻非常重要的議題。為了能夠在生活…(全文)


工控技術生產製造
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機
2017.08.14 14:59:49 / 王明德
2010年美國次級房貸引發金融海嘯,在一片景氣低迷中,各國開始思考工業與金融的經濟比例,20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉,製造業重新成為各國的發展重點,…(全文)
工控技術
工研院推動供應鏈智慧整合
2017.08.14 14:57:43 / 陳念舜
即便今年以來工具機產業景氣一片大好,卻更讓人擔心會否重演2008年原物料價格高漲、2010年金融海嘯後景氣快速反彈,導致零組件供應鏈交期遞延與加工廠排隊搶單的惡性循環,尤…(全文)
工控技術
解析工業4.0中的硬體商機
2017.08.14 14:54:23 / 王明德
現在,以工業4.0為代表的智慧製造正改變著未來製造業的形態,在這新的製造體系中,資料是靈魂性的要素,位於核心地位,不過這並不代表硬體在工業4.0中會被邊緣化,畢竟資料還…(全文)
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2017年8月(第28期)工業4.0全面升級 引爆全球製造商機
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08/27 【前瞻觀點:探索未來智慧醫療發展與應用趨勢】研討會
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