搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

美光簽署車用策略客戶協議 深化Qualcomm、DENSO等供應鏈合作

瀏覽次數:867

美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級(Tier1)供應商及生態系合作夥伴,完成簽署策略性客戶協議(SCAs)。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMobis等車用產業關鍵巨頭。此項協議為美光在2026會計年度第三季財報電話會議中所提及的客戶策略協議之一,旨在因應全球汽車產業邁向日益精密的AI驅動與軟體定義車輛(SDV)趨勢。

車用平台具備長產品生命週期與嚴格驗證標準,記憶體與儲存的供應延續性與可靠性,對大規模車輛生產與交付至關重要。美光執行長SanjayMehrotra表示,隨著汽車日益智慧化,記憶體與儲存正是滿足消費者科技體驗需求的關鍵。此次簽署協議能讓美光與合作夥伴掌握更高的供應能見度、優化生產規劃,並透過在供應與價格上建立更高確定性,支持未來車用平台所需的技術開發、驗證與製造產能投資。

面對消費者對智慧化駕駛艙體驗與先進駕駛輔助系統(ADAS)安全功能的需求驟增,生態系大廠紛紛強調長期技術規劃的重要性。Qualcomm總裁CristianoAmon指出,與美光合作能為客戶奠定堅實技術基礎,支援車輛生命週期內的新功能;HyundaiMobis社長李奎錫與DENSO執行長林新之助也皆強調,建構具韌性的供應生態系與夥伴合作,是實現未來安全移動與智慧汽車架構不可或缺的基石。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。