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搜尋「ADAS」,共 990

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

LG與NVIDIA的AI聯盟正從「策略藍圖」進入「實際部署」。繼雙方今年6月確立涵蓋實體AI(Physical AI)、AI基礎設施與未來移動的合作架構後,LG集團進一步將機器人、AI工廠與AI定義車輛列為三大落地戰線,顯示這項合作朝向完整

本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。

迎合先進駕駛輔助功能(ADAS)日益成為各車型細分市場標準,再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體(NXP)日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片(SoC)汽車雷達系統解決方案,將採用創新射頻設計,而

隨著電動車電子架構日益複雜,高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性(EMC)認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計,可有效抑制雜訊、縮短開發週期,並提升動力系統合規效率。

隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛持續升級,車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊,結合可擴展平台架構,正加速從技術研發走向量產落地。

交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*

博世(Bosch)與高通技術公司(Qualcomm)今日宣布深化策略夥伴關係,將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統(ADAS)。雙方旨在透過技術整合,解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求,共同推動軟體定義汽車(SDV)

RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現。

隨著技術時代的更迭,我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代,而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧(Physical AI)領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷

隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張,Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元(NPU),Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定,帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%,成功進行營運轉型。 Cev

隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載娛樂系統快速發展,車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器(TI)指出,從傳統「網域架構」轉向「區域架構」,並以車用乙太網路作為通訊骨幹,將成為加速邁向軟體定義車輛(SDV)的關鍵推手。 過