Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。…
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求。…
落實工業4.0 為移動機器人部署無線充電技術 (2023.07.21)
對於工業工廠來說，移動機器人必須定期充電的挑戰日益嚴峻。無線充電空間做出的改進，能夠讓機器人變得更靈活，進而提高了工廠的製造能力和效率；無線充電技術正日益成為製造業的關鍵因素。…
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據。…
貿澤贊助2022全球Create the Future設計競賽 (2022.03.25)
貿澤電子（Mouser Electronics）贊助第20屆「Create the Future」設計競賽，全世界的工程師及創新者將在這場競賽中打造出創新設計。 貿澤已連續贊助此賽事多年，現在更加入貿澤最重要的製造商合作夥伴Intel和An…
CommScope推出全新雲端服務 以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics，使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上，能加速疑難排解、提供全…
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。…
Next-generation Memories Have a Chance to Penetrate into the Market 2020, Says TrendForce (2019.05.20)
DRAMeXchange , a division of TrendForce , holds that next-generation memories and current solutions have their respectiv…
TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的…
運用nvSRAM維持企業級SSD的可靠性 (2014.04.08)
隨著記憶體容量的增加且價格越來越便宜， 固態硬碟逐件取代傳統硬碟的使用。 以每Gigabyte（GB）成本來看，固態硬碟將更具成本效益。 分析師預測固態硬碟價位可望持續下滑，使用率亦將陸續增加。…
運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介 固態硬碟（Solid State Drives，簡稱SSD）是一種能永久儲存資料的裝置，採用固態半導體的記憶體，如快閃記憶體（NAND Flash），有別於傳統硬碟機（HDD）所使用的磁性材料。由於可隨機存取資料且無須像硬…
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天，智慧手機消費型設備，例如平板電腦和智慧手機，強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年，平板電腦的市佔率將不斷增加，目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND，一位市場分析師預測：2011 至 2015 年之間， N…
三星推出多晶片封裝PRAM晶片 行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝 （multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。 此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相…
具最大功率追蹤功能之電池儲能系統設計實做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追蹤功能之電池儲能系統，可直接應用在住宅、學校或辦公室大樓等太陽能儲能系統，可利於再生能源應用之推廣，其可視為未來生活必需之商品。…
爾必達與奇夢達將合作開發新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM產業將有一番重組了。據了解，全球第三大廠德國奇夢達與第四大廠商爾必達記憶體將就合作開發DRAM技術簽署備忘錄，並將在近期正式簽訂協議。備忘錄內容將包括：合作開發40nm製程以下的DRAM產品、並包括設計和製程技術在內的IP交叉授權，…
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）宣佈，該公司已經與新一代記憶體STT-RAM（Spin-Transfer Torque RAM）的技術開發商Grandis，簽訂了STT-RAM的技術授權及共同開發協議。根據協議內容…
<font color="#ff6600">聯電技術授權爾必達 廣島廠產能將用於代工</font> (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產。兩公司將利用先進技術能力和地理優勢，共同為日本客戶生產SoC先進…
非揮發靜態隨機存取記憶體優勢介紹 (2008.02.18)
記憶體可大致分成揮發性記憶體，以及非揮發性記憶體。結合SRAM功能與非揮發性儲存能力的記憶體，能在系統中發揮許多優點。本文簡單介紹NVSRAM的特性與工作原理，並比較NVSRAM與其他提供類似解決方案的記憶體。…
<font color="#ff6600">聯電跨足記憶體 與爾必達交互授權技術</font> (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利。聯電也將是繼力晶之後，另一個在台灣的爾必達合作夥…
非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等。…