爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產。兩公司將利用先進技術能力和地理優勢，共同為日本客戶生產SoC先進半導體晶片。
這個協議是兩家公司在2007年10月所發表的銅佈線、low-k絕緣膜、DRAM、PRAM技術合作開發計劃的延伸。由於過去合作過程順利，因此兩公司決定進一步深入合作技術開發，並架構生產合作的機制，目標是廣島晶圓廠產能的三成用於代工業務。
爾必達未來為了使市場起伏的DRAM業務維持穩定，將以代工業務作為另一個核心。爾必達認為，對於日本企業而言，該公司不僅地理位置近，而且與聯電並無市場競爭關係，因此是很適合的合作對象。
爾必達位於廣島的12吋晶圓廠，每月晶圓產能約為10萬片。目前產能的一半用於生產手機和數位家電用DRAM，其餘為個人電腦DRAM。爾必達計劃未來把競爭激烈的個人電腦DRAM生產轉移至與力晶半導體成立的合資晶圓廠，至於廣島晶圓廠產能的三成將用於邏輯晶片代工。目前爾必達正與聯電積極進行合作與技術接受事宜，預計2009年第一季左右正式量產。
