突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色。 在這樣…
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛（SDV）發展，功能數量持續增加，也讓系統複雜度、重量與…
三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。 三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46%。相較於前…
Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（C…
貿澤即日起供應ADI 3軸數位輸出MEMS加速度計ADXL366 (2026.01.26)
全球電子元件通路商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，即日起供應 Analog Devices Inc.（ADI）旗下新一代 3 軸數位輸出 MEMS 加速度計 ADXL366，適用於智慧家庭、消費性電子、醫療與運動感測…
使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麼是CEC1736 Trust Shield？ CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，專門用來保護系統在開啟和運行的過程中免受駭客攻擊。它就像一個「安全守門員」，確保設備從通電的第一瞬…
DigiKey《Farm Different》第四季上線 探索農業未來樣貌 (2025.12.28)
全球農業正站在科技轉型的關鍵節點。面對勞動力短缺、氣候變遷與糧食需求攀升等多重壓力，如何運用電子與數位技術重塑農業生產模式，已成為產業高度關注的核心議題。全球電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 近日宣布，攜手 Littelfuse …
農業的未來樣貌為何？DigiKey分享三個值得注意的觀點 (2025.12.08)
電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出內容豐富的《Farm Different》第四季影集。本季影集將討論先進技術的整合如何重塑和推動農業產業的發展，而 DigiKey 正在深入研究，瞭解其影響。 由 Littelfuse 和…
中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35%。中華精測持續深化技術布局，為未來…
搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案 (2025.10.23)
記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技（Etron）攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展，共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案…
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇。…
研揚最新一代超小型無風扇邊緣運算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研揚科技近日宣布推出全球最小搭載Intel Core Ultra超小型無風扇邊緣運算系統--PICO-MTU4-SEMI。這款新品採用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展現高效能、低功耗邊緣AI運算系…
Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統。 新產品採用具備…
運用創新真空封存系統 革新傳統的品酒體驗 (2025.05.27)
針對葡萄酒開瓶後易受氧化影響，導致香氣與風味流失的問題，一家名為「The B!POD Company」的科技公司推出了一項真空密封系統，不僅維護了傳統的品酒儀式，更透過尖端技術，將其提升至全新境界 這個產品名為Kabutoｍ，其核心是一個設…
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。…
總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發，用於支援智慧照明、工業感測…
【TIMTOS 2025】威騰斯坦推廣減速機健檢 引領工具機智能高效 (2025.03.09)
面對數位減碳時代來臨，德商威騰斯坦（WITTENSTEIN）在今年TIMTOS延續2024年德國紐倫堡SPS自動化展元素，推出cynapse Analyze-Health Index智能減速機健檢解決方案，以及GALAXIE零背隙減速機、搭…
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信…
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量。…