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搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案

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記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技(Etron)攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微(eYS3D Microelectronics),在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展,共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」。

此次主打的「RPC inside G120子系統」透過先進的SiP技術,將鈺創自家開發的RPC DRAM(Reduced Pin Count DRAM)與鈺創電子的3D深度影像IC(Depth Map Chip)及RPC控制器進行異質整合。

鈺創強調,此一創新架構具備兩大關鍵優勢。首先,在效能與成本上,透過將SoC與DRAM整合,並採用WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝),可大幅減少90%的PCB電路板面積並簡化腳位(pin count)設計。其次,在微型化方面,此方案實現了極致的尺寸縮減,能滿足新世代AI邊緣運算裝置(對小體積、低功耗的嚴苛需求。

在鈺創攤位現場,搭建了一個模擬城市街道,包含建築、行人(以名人頭像積木代表)與紅綠燈,一部搭載此3D視覺模組的自主移動機器人(AMR)或自駕模型車,能在場景中即時偵測路況、閃避行人,演示G120子系統的關鍵能力。

隨著工業4.0、智慧物流AMR以及AR/VR裝置的快速發展,市場對高效率、低功耗且體積精巧的3D視覺感測需求正急速爆發。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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關鍵字:機器人邊緣AI