搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

研揚最新一代超小型無風扇邊緣運算平台 PICO-MTU4-SEMI

瀏覽次數:2002

研揚科技近日宣布推出全球最小搭載Intel Core Ultra超小型無風扇邊緣運算系統--PICO-MTU4-SEMI。這款新品採用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U,展現高效能、低功耗邊緣AI運算系統設計的優勢。PICO-MTU4-SEMI 機身尺寸僅 108mm x 95mm x 43mm,是市面上採用 Intel Core Ultra 系列體積最小的無風扇邊緣運算平台。輕巧設計能輕鬆部署於空間受限的工業環境中。該機型為研揚首款採用 Intel Core 平台,同時採用無風扇熱對流散熱設計的PICO-SEMI系統產品,在惡劣工業場域下可強化穩定性與耐用性。

PICO-MTU4-SEMI 配備最高 32GB LPDDR5 單通道記憶體,提供高速資料處理效能,並支援 M.2 2280 M-Key 儲存介面,使用者可依需求選擇 PCIe Gen 4 或 SATA 介面搭建儲存解決方案。此外,裝置也整合M.2 2230 E-Key擴充槽,便於搭載 Wi-Fi 模組,實現穩定的無線通訊能力。

PICO-MTU4-SEMI 提供豐富的 I/O 介面配置,包括相容多種工廠控制設備的雙 COM連接埠、5-pin wafer(I2C/SMBus)與選配 GPIO 接口,可提供更多的擴充彈性。而在作業系統相容性方面,PICO-MTU4-SEMI 同時支援 Windows 10/11 與 Linux Ubuntu 22.04.2,可靈活部署於各式自動化應用中,例如工業機器人、自動導引車(AGV)及其他智慧製造場域。PICO-MTU4-SEMI目前已正式量產。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:邊緣運算平台