意法半導體:AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
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資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
汽車產業由硬體定義走向軟體定義汽車(SDV)後,類似變革正出現在家電。三星電子9月7日宣布,自9月起分階段為既有冰箱及洗衣家電升級Tizen OS 10.0,將2026年新機的部分AI服務、Bixby與操作介面下放舊款產品,家電價值開始從「…
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術,呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案,…
Precise Biometrics與Fingerprint Cards的法定合併程序已於今日正式生效,於7月15日順利取得瑞典公司註冊局的許可,並在滿足所有既定條件後於今日完成最終登記。 隨著合併案正式生效,Fingerprint Car…
隨著電動車電子架構日益複雜,高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性(EMC)認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計,可有效抑制雜訊、縮短開發週期,並提升動力系統合規效率。…
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
Lightmatter 今日發表Guide DR,這是一款採用創新雷射網路介面卡(Laser Network Interface Card,LNIC)外型規格的高密度雷射光源,可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石,WD近日宣布,將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中,整合後量子加密技術(post-quantum cryptography),為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步,正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進…
為幫助政府推廣節能減碳政策,漢翔公司繼2025年由岡山的發動機事業處勇奪經濟部「節能標竿獎-金獎」,近日也在其岡山廠區盛大舉辦「節能標竿觀摩研討會」,向業界夥伴分享淨零轉型的成果。即使在漢翔岡山廠專職航空發動機製造的高能耗環境下,還能突破限…
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際,如何將科研成果轉化為具體產業應用,成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」,以臺灣能源轉型為驗證場域,導入跨域創新思維,運用中研院淨零科技成果,展現科…
台達參加「2026 智慧城市展」,以「共築未來 · 智慧連城」為主題,展示iCMS(intelligent Community Management System)智慧園區管理平台,聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域,透過單一介面整合智慧燈…
因應現今車輛智慧化與遠端更新(OTA)普及帶來的資安挑戰,交通部已推動車輛安全檢測基準(VSTD)第96、97項,建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可,並由車輛安全審驗中心(VSCC)公告,成為台灣首…
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展,邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰;且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升,卻受限於主機板設計,傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
面對極端氣候衝擊日益頻繁,國土治理如何從事後因應走向前端預防,成為政策關鍵。為深化國土規劃與氣候調適措施,環境部氣候變遷署與余紀忠文教基金會近日共同舉辦「極端氣候下的國土規劃挑戰」研討會,邀集中央與地方政府、學界及專業團體,從科學證據與治理…
因應歐盟碳邊境調整機制(CBAM)今年已正式上路,為加速機械產業與製造業邁向淨零轉型,機械公會於今(26)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,除了宣佈成立「綠色機械審查暨認證委員會」,並正式制定「綠色機械標章」。 其中由機械公會參考日本SI…
機器人技術公司WIRobotics於CES 2026 Unveiled活動中,展示其穿戴式步行輔助機器人WIM S。WIRobotics在現場提供互動式步行體驗,讓參與者親身感受WIM S顯著提升的舒適度與靈敏的輔助效能,展現穿戴式機器人在…
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作,並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊…
G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successf…
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhou…