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搜尋「量測」,共 5086

迎合現今AIoT對於高速通訊需求,正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢,司麥德國際公司(SMMC)也在今年台北國際自動化展上,發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器,組成機電整合系統,可導入

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

在 2026 台北國際自動化工業大展中,深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業(Pegasus)連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點,向業

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大

面對氣候變遷、糧食安全與農業勞動力短缺等結構性挑戰,人工智慧(AI)正從單一農務輔助工具,逐步成為串聯農地資訊、環境監測、作物辨識與決策管理的數位基礎。農業部日前與泰國農業部共同舉辦「臺泰農業空間資訊技術及調查應用交流線上會議」,聚焦AI、

機器人角色改變:過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由;現在更迫切的問題是,沒有機器,產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。

提升AI晶片供給,關鍵不只在晶圓產能,更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜,測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求,量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升,也讓測試

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

依國科會科學園區審議會今(4)日召開第34次會議,共核准通過5件投資案,包含:電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等,其中1件不公開,投資總額約新台幣約41.58億元;另加入15件增資案,合

生成式AI與高效能運算快速發展,正將資料中心的競爭焦點,從單純追求運算效能,推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率,系統業者面臨的不只是供電量增加,還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽,將

新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重

影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標,但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後,這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像,仍然重視解析度、色彩與細節;供機器判讀的感測資料,則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀

當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上,不斷挑戰運算建模的極限。Ansys(現已與新思科技合而為一)與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。