國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
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行政院編列明年度科技預算1,823億 領軍推進智慧國家 (2026.08.05)
雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力，但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成，國科會今（5）日也發佈在其中科技預算部分，共編列1,823億創新高，將擴大科技投資，打造智慧國家2.0。 政務委員吳…
116年度科技預算1768億創新高 國科會全面推動AI新十大建設 (2026.07.15)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(15)日召開第22次委員會議，會中審議同意116年度政府科技預算達1,768億元創下歷史新高，將全力投入「AI新十大建設」與「五大信賴產業」布局。同時會中亦由經濟部提報導入科技提升中小企業競爭力方案，並首…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
ADI完成收購Empower Semiconductor 加速佈局AI算力 (2026.07.09)
ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電…
[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同…
強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題。為此，產官學三方攜手啟動臺灣工程模擬與HPC應用的新里程碑。 國研院國家高速網路與…
國科會打造新十大建設主權AI 啟用「國網雲端算力中心」 (2025.12.12)
為打造「AI新十大建設」方案，在國家科學及技術委員會主導下，今（12）日宣佈位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」正式啟用，具備大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能，象徵台灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性，啟動主權AI新篇…
工研院、工商協進會策略合作 串聯研發到臨床加速智慧醫療落地 (2025.12.04)
在全球健康科技競逐加劇、高齡化與醫療人力短缺成為各國共同挑戰之際，工研院今（4）日攜手工商協進會在「2025健康台灣高峰論壇：智慧醫療×跨域共創」中簽署策略夥伴協議，目標以生醫科技為起點，打造一套可複製、可規模化的智慧醫療推動模式，連結技術…
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近…
默克高雄半導體旗艦園區落成 強化台灣先進製造與AI材料供應鏈韌性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科學園區的「高雄半導體科技旗艦園區」第一階段正式落成。這座總投資達 5 億歐元、占地 15 萬平方公尺的園區，是默克電子科技事業體迄今最大單一投資，也是其在全球的首座大型半導體材料科技園區，將專為下一代邏輯、記憶體…
產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。 產發署副署長陳佩…
臺灣AI算力躍上國際舞台 「晶創26」Nano4首登榜TOP500成績亮眼 (2025.11.21)
在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會（SC25）上，全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉，由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中，採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜，寫…
新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
主權AI驅動產業革新 產研共築智慧臺灣新生態 (2025.11.11)
生成式AI正在全球掀起新一波產業變革浪潮，各國紛紛投入在地化AI戰略，以確保資料主權與創新自主。為展現臺灣AI技術的自主能量與應用成果，國科會與國研院國網中心今（11）日舉辦「TAIWAN AI RAP暨TAIDE亮點成果發表會」，以「主權…
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30…
臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（…
2025創博會圓滿落幕 AI跨域創新點亮未來想像 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕，共有來自19個國家、442家參展單位與會，並吸引國內外參觀人數近11,000名，以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪，與參展單位深入交流，…
華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大…
工研院率10家智慧醫療廠商赴日 攜手OLBA啟動亞太跨國合作 (2025.10.02)
為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，由工研院率領10家智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025 Medical Japan Tokyo日本東京國際醫療產業大展」，展現AI智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力。同時與日本百年醫…