2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用到先進設計工具的研發能量。本屆由聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席，國科會主委吳誠文將發表主題演講，匯聚產學研究團隊交流新一代晶片設計成果。
成功大學電機工程學系范銘彥副教授說明，今年中國投稿數量為173篇、台灣77篇、韓國54篇、美國19篇、日本15篇，入選的部分論文150篇，占比為38%，中國79篇、韓國26篇、台灣25篇、日本10篇、美國6篇。台灣團隊入選的25篇論文當中，學界共有21篇：台灣大學6篇、清華大學6篇、成功大學5篇及陽明交通大學3篇；業界則有4篇，包含聯發科技3篇及台積電1篇。熱門的前三大領域項目為類比、無線通訊及生醫和特殊晶片。
台灣產學界研究團隊匯聚技術能量，發表最新晶片設計與半導體技術研究成果。
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高速互連是此次技術亮點之一。清華大學以28奈米製程實現200 Gb/s PAM-4傳送機，探索兼顧高速傳輸與製造成本的設計；成功大學提出68 Gb/s單端雙向傳輸收發器，能耗達0.38 pJ/bit，瞄準小晶片（Chiplet）互連需求。聯發科技則開發高線性度相位內插器，降低接收端錯誤率，支援長傳輸線應用。
在邊緣AI運算與感測方面，台灣大學提出記憶體內運算晶片；清華大學開發具像素內時間戳記與運動自適應功能的影像感測器。在無線傳輸領域，聯發科技首度將矽穿孔接地技術導入整合功率放大器的CMOS QFN封裝射頻IC，有助於提升多天線Wi-Fi路由器的能源效率與資料吞吐量。
電源與記憶體技術同樣聚焦低功耗。在電源管理部分，陽明交通大學以7奈米FinFET製程開發峰值效率92.9%的降壓轉換器；成功大學團隊與台積電合作提出0.6V低電壓記憶體寫入技術，並展示因應瞬間負載變化的電源轉換技術。
在晶片設計自動化方面，聯發科技發表應用於2奈米製程的AI輔助標準單元合成框架，協助縮短晶片設計週期。相關成果反映，晶片創新正同步朝高速互連、能源效率與設計自動化推進，回應次世代運算及通訊系統需求。
從上述的論文選項可見研發技術創新與應用的突破，產學合作與跨域科技人才已成為未來科技發展的重要趨勢。
