AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
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惠祥展模組化整合能力 強化使用者體驗 (2026.08.24)
在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題，傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外，惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多，今年特別舉辦競賽形式，期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色，並透過使用者親手操作的體驗較為深刻，來凸顯AI人才…
Basler視覺檢測整合方案 突破先進封測TGV 瓶頸 (2026.08.24)
面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高，就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝（PLP）的方形玻璃基板逐步演進，傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新，成敗關鍵便在於高密度 TGV（通孔）加工品質與…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
東佑達展3大先進技術 涵括半導體CPO與機器人關節領域 (2026.08.19)
繼今年8月登錄興櫃以來，東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」，並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器，以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…
中科攜11家廠商進軍2026自動化展 展現精密製造實力 (2026.08.19)
「2026台北國際自動化工業大展」8月19日至22日於台北南港展覽館盛大登場，中科管理局以「智慧製造?智慧鏈結」自動化機械與材料應用整合的科技廊道為主軸，攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展，展現中部科學園區在智慧製造、精…
人的另一副身體 (2026.08.17)
機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。…
機械公會推動產業用小批量製造 搶攻客製化商機 (2026.08.12)
為展現精實管理結合數位與AI技術的推動成果，經濟部產業發展署與機械公會持續推動「數位化精實管理補助計畫」，近日也由機械公會理事長莊大立親自率領近75位產學研及企業代表，前往磁力夾具應用工具大廠儀辰企業參訪，並舉辦「TPS數位化精實管理成果觀…
杜塞道夫GMTN & XPONENTIAL 展望低碳、智慧製造與自主商機 (2026.08.09)
迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機，德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會，宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展（GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST…
AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)
坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
三菱電機自動化競賽頒獎 勤益科大奪冠 (2026.07.23)
台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽（Mitsubishi Electric Contest of Automation，MECA）」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
Visus IP67：強固、精巧的 GigE 工業相機，助力降低整體系統成本 (2026.07.08)
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境，工業相機除了需具備防塵、防水、…
中小微企業成聚落 帶動淨零減碳升級 (2026.07.07)
為加速中小微企業淨零轉型，並展示產業群體式輔導成果，經濟部中小及新創企業署今（7）日舉辦「綠色聚落 減碳先鋒」淨零轉型成果記者會，展現推動策略由「單點式企業輔導」邁向「產業聚落共創」的新階段。 面對全球淨零浪潮，中企署將輔導範疇由個別企業擴…
日本經產省發表新版機器人戰略 目標2040年布建千萬台實體AI (2026.07.06)
日本經濟產業省（METI）大臣赤澤亮正日前正式對外發布修訂的「國家機器人發展戰略白皮書（National Robotics Strategy）」。日本計畫在2040年前，於全國各垂直產業鏈中布建高達1,000萬台次世代智慧機器人終端，重組其…
泓格科技 PCC-1416 電子式凸輪控制器：提升設備換線效率與生產彈性 (2026.07.03)
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
聯華林德液氮急凍助攻生鮮市場 降低10%冷凍重量損失 (2026.06.22)
精緻料理到零售市集，消費者對食品的期待已不再受限季節與產地，隨時享用新鮮、美味且富含營養的高品質食材，已為主流標準。然而，行之多年的傳統機械冷凍技術因降溫速度較慢，常導致解凍後出水率高、口感下降、色澤黯淡與營養流失，造成5% 至10% 的重…