Molex 公司發佈SlimStack混合式電源SMT板對板連接器以及 SlimStack Armor SMT 板對板連接器兩個新版本的 SlimStack小螺距SMT板對板連接器，可將更多電源線整合到訊號連接器中。
為智慧手機、可攜式音訊播放機以及行動醫療設備設計的Molex SlimStack 連接器產品組合具有多種高度與電路數量可供選擇，並為製造商提供種類繁多的低外形和窄寬度介面選項以節省空間並提高設計靈活性。
Molex 產品經理 Mike Higashikawa 表示：「行動設備製造商需要更好的策略來增加可用的訊號和功率，並且縮短電池的充電時間，而不會佔用更多空間。消費者喜愛尺寸不斷縮小而且厚度越來越薄的行動設備，對於這些不斷增加的產品，我們的緊湊式 SlimStack 連接器可以提供高度可靠的電源和訊號連線性能。」
Molex SlimStack混合式電源SMT板對板連接器主要支援電池和其他行動設備電源應用中的電源功能。這種混合式連接器具有 0.40 毫米螺距以及 0.75 毫米插拔高度的超低外形以及高電流承載能力，而雙觸點結構則可以提供出色的電源和訊號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率為 6.0 安培，提供 0.3 安培訊號。
Molex SlimStack Armor SMT板對板連接器採用0.35毫米螺距和0.60毫米插拔高度，主要支援行動設備和其他緊密封裝應用中的訊號功能。在需要為電池快速充電或者LED閃爍等附加價值功能提供額外電源時，SlimStack Armor連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來提供高達3.0安培的額外功率。所有Molex SlimStack 連接器都可以提供牢固的端子保持效果。訊號和電源端子上的雙觸點採用高強度銅合金構造，可以減輕衝擊、振動或掉落而造成電源或訊號中斷的風險。
SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固耐用的金屬蓋，可防止插拔過程中由於錯位(misalignment)而造成損壞。Armor 連接器從底部載入端子，可以在外殼中實現「遮蓋」型的外蓋，作為屏障以防止端子在一定角度拔出。這種外蓋還可以吸收多次插拔過程中的磨損影響，以防止外殼受損壞。較寬的倒角對中區域（chamfered alignment area）可實現連接器與插頭的同時引導。聲音和觸覺回饋可確認 SlimStack 連接器已經正確插入到設備中。
Higashikawa 進一步補充：「無論設備製造商需要在‘電源加訊號’連接器還是『訊號加電源』連接器中節省空間和提供更牢固的外殼，Molex SlimStack 連接器都可以滿足他們的每一項要求。」
