貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
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國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣…
哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)
根據外媒「phys.org」報導，哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊，成功研發出一項名為「HySIL」（混合固液光學）的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時，提供超越現有頂尖系統的3D組織成像…
專為可攜式電源而設計： 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK12…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，…
Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景。 Littelfus…
Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線 (2025.12.28)
在臺灣與亞洲主要汽車與商用車市場，車用電子系統持續朝向高密度整合與模組化發展。工程師除了必須在有限空間內導入更多 ECU、感測器與電力模組，此外，也承受來自整車廠與 Tier 1 對於組裝效率與成本控管的雙重壓力。針對此一產業趨勢，Mole…
Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提…
工研院、工商協進會策略合作 串聯研發到臨床加速智慧醫療落地 (2025.12.04)
在全球健康科技競逐加劇、高齡化與醫療人力短缺成為各國共同挑戰之際，工研院今（4）日攜手工商協進會在「2025健康台灣高峰論壇：智慧醫療×跨域共創」中簽署策略夥伴協議，目標以生醫科技為起點，打造一套可複製、可規模化的智慧醫療推動模式，連結技術…
運動科技5大創新技術 搶進智慧運動新商機 (2025.11.17)
經濟部產業技術司今（17）日發表5大運動科技研發成果，並從訓練、觀賽到防護全面升級，聚焦跨業、跨域、新創3大機會，打造「Sports Everywhere」的新世代智慧運動場景。其中最受矚目的「棒球科技—台灣鷹眼」，將投球軌跡誤差縮減至小於…
智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。…
Anritsu 安立知推出 EcoSyn Lite MG36021A 微波合成器模組 (2025.10.31)
Anritsu 安立知擴展其訊號產生器產品組合，正式推出 EcoSyn Lite微波合成器模組 MG36021A，具備卓越相位雜訊、超高速頻率切換以及精巧尺寸設計。EcoSyn Lite 與 Anritsu 安立知的高效能 Rubidium…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
TI：從門窗到家電 霍爾開關是位置感測的關鍵 (2025.09.16)
在磁場量測與位置偵測領域，霍爾效應是最基礎也最關鍵的物理原理：當電流通過導體或半導體並受到垂直磁場作用時，載子受洛倫茲力偏轉，於材料兩側產生可量測的霍爾電壓。這使「磁場→電壓」的轉換成為可能，形成非接觸、耐磨耗、耐粉塵與振動的感測方式，元件…
【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上，以「P…
[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08)
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semic…
宏碁智醫與富士通攜手開發AI步態辨識技術 助力失智與帕金森症早期偵測 (2025.07.17)
因應高齡化社會帶來的醫療挑戰，宏碁智醫與日本富士通株式會社（Fujitsu Limited）近期簽署合作協議，將共同開發AI步態異常風險評估技術解決方案「aiGait 」powered by UvanceAI全新解決方案，結合高精度「AI骨…
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…
晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家，與臺…