貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展。 在幾…
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Molex首款具EMI屏蔽四排連接器創新結構開創節省空間 (2025.11.11)
Molex莫仕發表業界首款具備電磁干擾（EMI）屏蔽功能的四排板對板連接器，憑藉獨特的內建金屬屏蔽結構與節省空間的設計，為穿戴式裝置、行動設備、AR/VR與筆記型電腦等高密度電子產品帶來新一代訊號完整性與系統可靠性。 該連接器採用首創的四排…
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所…
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統，控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N60…
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。…
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celero…
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需…
伺服器與儲存的下一步演進發展 (2022.10.14)
無論是製造產品、外出工作還是進行日常活動，今日的社會使用資料的廣泛程度遠遠超過以往。資料已經真正成為未來發展的原始材料。根據估計到2025年全球將有750億台聯網設備每年產生27皆位元組（zettabytes）的資料，資料雪崩會不斷增加。這…
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結…
貿澤即日起供貨Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器 (2022.03.02)
貿澤電子（Mouser Electronics），即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計，能為工程師提供極致的多功能性和可用性…
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器 (2019.03.26)
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器，該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米，電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，用於行動設備應用。 0.40毫米SlimStack B8系列板對板連…
宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM，展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢，繼打入車載系統後，持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域，成功跨越強固型應用高技術門檻。 宇瞻創新強固型記憶體解決方案，從環境複雜的車用市場切入，…
製造思維大翻轉 (2017.07.11)
工業4.0是一個不會有終點的趨勢與話題，至少目前看起來的確是……
Molex拓展超小型SlimStack小螺距板對板連接器產品線 (2015.07.13)
Molex 公司發佈SlimStack混合式電源SMT板對板連接器以及 SlimStack Armor SMT 板對板連接器兩個新版本的 SlimStack小螺距SMT板對板連接器，可將更多電源線整合到訊號連接器中。 為智慧手機、可攜式音訊…
Molex高密度SMPM RF盲插連接器適合於緊湊計算和電訊應用 (2014.11.25)
Molex公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距，直流頻率範圍可達 65 GHz，適用於高密度計算和通訊應用。 Molex 產品經理Darren Schauer 表示，SMPM RF連接器比標準的SMP連接器體積小…
Molex發佈全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器 (2014.08.25)
Molex 公司宣佈推出全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備，以及廣泛…
慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商，積極投入各項連接器產品的研發與創新，於國內外共計擁有近300項專利。 近年來雲端產業快速發展的過程中，台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發，但許多重要零組件都還是仰賴國外進口，高速連接器…
Molex加強推動微型互連解決方案 (2012.01.12)
Molex公司近日重申公司支援醫療技術創新廠商設計器材、以改善健康和拯救生命的承諾，提供核心微型產品系列。這些產品備有長達十年的採購、更換和技術支援，以便更準確配合醫療產業的設計週期。Molex的微型互連解決方案，包括FFC/FPC、板對板…
凌華科技發表新款3U PXI嵌入式控制器系列 (2008.02.20)
資料擷取與PXI平台產品供應商－凌華科技宣佈旗下最新3U PXI嵌入式控制器PXI-3900系列推出兩項新產品－PXI-3920與PXI-3910，用於混合型測試系統，提供各種介面控制或整合不同的獨立儀器，包括LXI、GPIB、USB、與s…
環隆電氣推出802.11g Wi-Fi SiP模組 (2004.07.29)
環隆電氣宣布推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模組，內建傑爾系統（Agere）的WaveLAN?晶片組，以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。預計於今年8月量產出貨。 環隆電…