Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器，該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米，電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，用於行動設備應用。
0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器配有蓋釘，可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護，耐受高達50牛頓的力以及0.80毫米的位移；觸點設計可排除掉污染物；雙觸點的設計吸收衝擊，保持訊號的穩定；此外，頂部外殼壁可防止由於傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。
Molex全球產品經理Takashi Kumakura表示：「在柔性對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵會積聚在觸點上，對訊號的持續性造成干擾。為了避免這一情況，Molex的B8系列中包含的觸點設計採取了斜面的形狀，可以排除掉焊劑和污染物，提供更加穩定的電氣訊號。」
