Power Integrations發表2200V GaN技術 拓展高壓電力系統應用 (2026.08.07)
Power Integrations（PI）宣布推出 2200 V PowiGaN 氮化鎵技術。該技術提升了商用 GaN 元件的電壓等級，使 GaN 技術可應用於過往主要由碳化矽（SiC）主導的高壓領域，提供相關系統在功率密度、效率與架構設…
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安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對…
ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Te…
ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
豐田合成GaN基板技術獲突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
豐田合成株式會社近日宣布，其提升氮化鎵(GaN)基板性能的技術已獲得驗證，能有效改善功率元件性能。相關研究成果已發表於國際固態物理學期刊。 更優異的功率元件在電力調節方面扮演關鍵角色，對於減少社會碳排放至關重要。將功率元件的材料從矽轉換為氮…
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Powe…
MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端…
空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議之前，雙方已充分…
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈，已開始生產其自家6英寸氮化鎵（「GaN」）功率元件晶圓，遠早於預期時間表，乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型。集團之技術團隊利用其豐富經驗，在三個月調試生產設備和技…
GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。…
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…
ROHM與台達締結戰略合作夥伴關係 實現GaN功率元件量產 (2022.04.27)
羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）宣布與台達電子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半導體GaN（氮化鎵）功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。 具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技…
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決…
新能源車需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR達78% (2021.09.05)
TrendForce表示，2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率…
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。…
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客製化氮化鎵（GaN）測試板，適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀（PD1500A），可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員，…
TrendForce：第三代半導體成長強勁 GaN產值年增90.6% (2021.03.11)
根據TrendForce調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率…