UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
搜尋「Foundry」，共 746 筆
Intel 18A奪回主導權 代工雙雄爭霸台積電2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)
晶圓代工市場拋出震撼彈！根據投資銀行最新報告，英特爾（Intel）下一代處理器「Nova Lake」的生產布局出現大轉折。原先計畫高度仰賴台積電 2 奈米（N2）製程代工的運算晶粒，如今將有 80% 至 90% 轉回自家 Intel Fou…
英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術。 這項技術利用異…
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23)
如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI …
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值…
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度。…
英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
Board攜手Microsoft導入代理式AI 企業規劃平台邁向實踐智慧決策 (2026.01.23)
生成式AI快速滲透企業營運流程，如何將AI從概念展示轉化為可衡量投資報酬的實際工具，成為企業管理階層與IT決策者共同面對的課題。企業規劃平台供應商Board宣布，與Microsoft展開深度合作，推出以Microsoft Foundry為基…
英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 Intel 18A（相當於 1.8 奈…
瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半導體產業再起風雲。根據最新消息，Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸，探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出，立即在產業與資本市場引發關注，因為這不僅關係到兩家公司的未來策略，也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響。 In…
錼創李允立：Micro LED進入實質量產 從穿戴到車用全面爆發 (2025.09.09)
MicroLED技術不再是未來概念，而是正在發生的事實。錼創科技（PlayNitride）董事長李允立今日在其第三屆「2025 Micro LED技術論壇」的演講中明確表示，Micro LED技術已正式進入商業化階段，並在穿戴裝置、車用顯示…
SoftBank出手救援Intel：一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權，金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出，Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%，反映資本市場對…
產研加速落實培育半導體複合型人才 (2025.08.14)
近期台灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英，工研院與台達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。…
三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式…
英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實。相較之下，台積電（TSMC）與三星電…
三星與特斯拉簽署史上最大晶片代工協議 推動AI晶片邁向2奈米世代 (2025.07.28)
三星電子（Samsung）與電動車龍頭特斯拉（Tesla）達成一項金額高達 165 億美元的晶片供應協議，創下三星在單一客戶代工歷史上的最大合約。根據聲明，此項合作將由三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓代工廠負責…