工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、…
搜尋「超大規模運算」，共 30 筆
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主…
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
Arm：因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人：全球每年需要 460 太瓦/時（TWh）的電力，相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前，AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量。未來AI模型將持續擴大且更加聰明…
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力，在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益，將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作，全球資料中心所需的運算量也將急速成長。然而，這永無止盡的運算需求反映了一大挑戰…
Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式，將針對如人工智慧與機器學習 …
Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E …
[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24)
NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統，用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端…
NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連 (2022.03.23)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。 相較於NV…
NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率。 NVI…
Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05)
預測1：快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長 Emergen Research最近發佈的一份報告顯示，2022 年，全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長，預計到 2028 年，收入…
Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證，以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作，為台積電 N3 和 N4 製程提…
Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析…
Advanced Energy的48V開放式機架電源可為資料中心節省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣佈推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW雙端饋電並符合開放式機架標準第3版(ORv3)的機架電源，其亮點是適用於超大規模運算設備和企業級資料中心，可確保其中的運算系統和儲存設備作業時更加穩定可靠。 A…
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，…
超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料，所創造出的現在與未來；因此，我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。…
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學…
Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)，發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列，為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能…