AI運算叢集規模持續擴大，導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技（UfiSpace）於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代AI網路架構的散熱可行性，為2027至2028年高密度AI叢集部署提供系統設計參考。
此次展示的S9331-64HO3L交換器搭載Broadcom Tomahawk 6晶片，提供102.4Tbps交換容量，配置64個1.6T OSFP連接埠，採2OU Open Rack V3架構，並與冷卻液分配單元（CDU）連動運作，進行實機散熱驗證。
隨著交換器頻寬提高，高速光模組、交換晶片及電源元件集中於有限空間，傳統氣冷設計面臨更高的熱管理壓力。液冷技術可透過冷板、冷卻管路與CDU協同運作，改善高功率元件的散熱條件，並為高密度連接埠配置提供設計彈性。
AI交換器邁向1.6T世代，高速互連帶動液冷供應鏈，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代AI網路架構的散熱可行性。
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考量資料中心基礎設施轉型需求，優達同步展示3RU氣冷式102.4Tbps交換器S9331-64HO，讓營運商可依既有機房冷卻條件選擇部署架構。此外，公司也推出搭載Broadcom Qumran晶片的深層緩衝路由器，強化跨資料中心AI流量傳輸能力。
值得注意的是，液冷平台目前定位為可供客戶驗證的早期導入架構，仍須經過長時間可靠度、冷卻效率及實際網路負載測試，才能評估大規模部署效益。
1.6T網路升級將帶動高速光模組、OSFP連接器、低損耗PCB、電源模組、冷板、泵浦、快接頭及CDU需求。未來台灣網通設備、光通訊及散熱業者的競爭焦點，將由單一零組件規格延伸至高速訊號完整性、液冷協同設計與整機可靠度驗證。
