村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長…
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸。 其中由經…
工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機。 工研院院長劉文雄表示，台灣的…
TAIPEI, Taiwan - Taiwan’s Ministry of Economic Affairs(MOEA) held the “2022 R&D 100 Awards press conference” at October …
資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力。今（5）日在臺正式公布2022 R&…
臺灣奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今（5）日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。 今年獲獎技術包含工研院「高精密陣列之微型Micro LED全彩顯示模組」、「眼底病…
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。 杜邦MCM在美國2022年DMEMS電子…
Digi-Key與Mini-Circuits合作 擴展RF與微波元件供應 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係，供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器，以及專利的無反射濾波器。 Mini-Circuits是無線射頻(…
ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低鉗…
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)…
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。…
NTU’s High-Speed Radio Frequency and mmWave Center Open, Keysight Supports B4G/5G Technology (2014.10.27)
National Taiwan University's (NTU) High-Speed Radio Frequency and mmWave Center on October 22 held at opening ceremony, …
意法推動整合式被動元件及保護裝置的發展 (2013.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片，以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配裝置市場的領導優勢。 意法半導體憑藉其先進的半導體技術，在比最先進的離散解決方案更小的封裝內，整合…
意法半導體推出全新天線功率控制器晶片 (2011.09.27)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出，兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進能效，୫…
無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯，高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵，Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間，然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。…
無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主。無線整合型模組Module IC廠商必須具備晶片設計、量產和可靠度分析、自動化測試等經驗，並且掌握單天線整合Wi-Fi與藍牙設計要點、按照手機頻帶選擇適當的Module IC、考量適當天線位置，可提高電路板使用率，協助系統業者縮短上市時程掌握先機。…
客製化天線全方位整合服務 (2009.05.13)
典型的天線製造商通常傾向以一或兩種材料來生產天線。這畫地自限的作法，意謂著材料科學與製程的最佳組合尚未被充份討論與實現。現在，透過全新的服務模式結合所有可行的材料與生產技術，將可大幅縮短從天線設計到原型階段的時程。…
捷通推出低耗電2.4GHz射頻前端模組 (2008.04.15)
由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路，TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4…
較高製程變異容忍度之耦合電感 (2008.02.29)
耦合電感結構，可以提供較大的電感值，但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響，造成感值的變化，本文提出一種新的耦合電感結構，對於製程的變異有較高的容忍度。模擬及量測結果顯示，此種結構確實具有較高的製程的變異製程的變異。…
恩智浦無線USB晶片獲USB-IF認證 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈其ISP3582晶片已獲得「USB設計論壇（USB-IF）」認證，並同時宣佈推出一款整合其無線USB原生設備（native device）控制器的小型無線USB原生模組（native …