由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路，TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用，可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試。並可大幅提升量產良率。
TM2003最大輸出功率最高可達50mW(17dBm)。3.3Vdc電源之耗電電流一般僅需21mA。非常適合有省電需求(如藍牙耳機等)等2.4GHz無線產品的產品。應用領域包含藍牙、ZiBee WSN、WLAN 802.11b/g、音視頻訊號傳輸設備、無線耳機/電話、無線終端及可攜式設備等。
