貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
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imec together with Sivers Photonics (formerly CST Global, and a subsidiary of Sivers Semiconductors), and ASM AMICRA Mic…
電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長，訊號就跟著銳減；如果電腦元件不再需要擠…
Light Peak未出先輸？Intel推更快的HSL技術 (2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術，就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時，Intel今日（7/28）卻發表混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技術，這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，傳速上看50…
類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發。由於經濟風暴影響，這次參訪也是2009年唯一的一場亞洲參訪團行程，本報導第一階段也將從三家類比大廠開始，包括Intersil、Fairchild與Linear等類比大廠，從這些廠商身上，可以很清楚看到景氣復甦的腳步。…
混合訊號設計與測試挑戰 (2008.04.20)
電子產品的多元化及多樣化發展，擴展了混合訊號IC發展的更多可能性。而更先進的製程除了增加了混合訊號IC的電路設計複雜度之外，同時也加深了設計上的因難。為了因應這些挑戰，不僅設計流程需要進行調整及最佳化，針對設計完成後的量測工作也更增添難度。…
快閃IC「RRAM」發展動向 (2005.09.05)
隨著各種可攜式電子產品的記憶容量不斷擴張，傳統的Flash Memory已很難滿足市場需求。雖然FeRAM曾經是各半導體廠商囑目的焦點，不過隨著RRAM的出現，也代表著非揮發性記憶體即將進入嶄新的紀元。…
奈米儲存技術探微 (2005.03.05)
繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。…
解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向。…
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求。…
混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘.....…