台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。…
追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。 照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線，而在今年也不例外，亞太區業務副總裁暨台灣…
TAIPEI, Taiwan - Reducing costs and increasing revenues are the iron laws of business. To companies in the petrochemical…
觸媒貴金屬回收，石化與汽車產業的環保競爭力 (2015.10.07)
降低成本與提高收入是企業經營的鐵律。而對石化和汽機車業者來說，觸媒的貴金屬回收，就是其改善營運的最佳對策，不僅能夠降低經營成本，甚至可以成為其營運的資產，是該產業永續營運的關鍵。 對石化產業而言，觸媒裂解(Catalytic Crackin…
TAIPEI, Taiwan — AU Optronics Corp. (AUO) showcased a 5-inch bendable AMOLED prototype at 2015 Touch Taiwan, which has b…
High Seanson of iPhone 6 Supply Chains is Coming (2014.06.30)
TAIPEI, Taiwan — As the debut of iPhone 6 comes closer, which means the high season of IC Substrate, FPC, and HDI firms …
GUC Unveils Its First 16nm DDR4 IP (2014.05.22)
HSINCHU, Taiwan, Global Unichip Corp. (GUC), revealed today that it has successfully silicon proved 16nm DDR4 IP at TSMC…
居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌，PCB相對是一個較不受媒體重視的產業，殊不知，台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位，但相對的，後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座。…
探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼。本文將介紹新一代遊戲機在硬體設計上的新發展趨勢。…
超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sem…
成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會，只要審慎評估，正確決策，台灣業者將可化綠色危機為綠色競爭力，利用此關鍵機會敲開國際市場大門，帶來可觀商機。…
製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層。本文將介紹半導體封裝材料與技術的改變，以達成IC無鉛化的要求。…
半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。…
覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下，全球覆晶基板（FC Substrate）僅維持…
日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示，營收成長至少一成以上，毛利率則可回升至15％，至於…
通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長。由於日月光中壢廠大火後，損失了約1000萬顆P…
球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術。…
今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求。至於在塑膠閘球陣列基板（PBGA）方面，在基板廠如全懋等將產能移挪生…