台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
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全球首家SEMI E187檢測實驗室在臺啟用 (2026.08.21)
隨著半導體產線高度自動化、設備聯網程度持續提高，資安風險已從企業IT系統延伸至生產設備與OT環境；一旦設備在進廠前即存在弱點、惡意程式或不安全設定，就可能成為攻擊者滲透晶圓廠的重要入口。資策會日前正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實…
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)
生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…
TeamT5直指AI Agent資安盲區 力推新品與企業識別 (2026.05.06)
CYBERSEC 2026 台灣資安大會日前假南港展覽二館登場，TeamT5（杜浦數位安全）今年特別展示為AI agent環境特別打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端點安全檢測平台。 TeamT5執行長蔡松廷表示，面對AI …
半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導…
艾邁斯歐司朗推新款IR發射器 鎖定穿戴裝置「雙重功能」商機 (2025.10.28)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發表全新FIREFLY E1608系列紅外線（IR）發射器，專為入耳式及其他空間有限的可穿戴裝置設計。新產品整合了高效率的光學效能與接近感測功能，以「單一光源、雙重功能」的設計，契合市場對小型化與高功率的雙…
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場，計劃以先進的3奈米製程量產首款產品，並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展，AI推論市場正迎來前所未有的機遇。根據市場研究機構的預測，未來幾年，AI推論應用的市場規…
宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎， 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成，旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮，彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現。 工控及產…
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD…
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效，在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能，並…
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？ (2024.10.14)
近年來，利用低軌道星系建構的衛星通訊網路正快速普及。 這些通訊系統被當成是地面蜂巢式網路的延伸，其中一些具備PNT功能。 為了解析LEO系統的優缺點，近來全球也針對此議題展開了大量研究。…
[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛…
TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02)
面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊，根據TXOne Networks（睿控網安）最新調查，約有高達97%的資安長表示，IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響。因此，企業當務之急應針對不同崗位調整決策模式，建…
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心…
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網。…
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局 ●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地 ●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD，強…
R&S FR1 A-GNSS OTA測試解決方案通過CTIA認證 (2023.12.18)
Rohde & Schwarz的R&S TS8991空中（OTA）測試系統是首個獲得CTIA認證的5G A-GNSS天線的性能測試系統。該解決方案提供了無線設備中全球導航衛星系統（GNSS）接收器的性能測試。在5G網路上用於E911緊急呼叫…
三菱電機和TXOne Networks攜手合作 共同拓展OT資安業務 (2023.12.12)
自從物聯網（IoT）與數位轉型（DX）概念出現後，促使工廠內的OT（Operational Technology）與IT工業控制系統開始逐漸融合，導致製造業生產據點遭受越來越多的資安攻擊，不僅會造成生產中斷，也突顯出工廠環境迫切需要比以往更…
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FH…