半導體產業高度自動化，晶圓製造、先進封裝與廠務管理系統日益依賴跨設備資料交換及遠端維護，使得資安風險由企業資訊系統延伸至生產設備與供應鏈。數位發展部資通安全署近日舉辦「2026前瞻資安探索會議」，聚焦國家資安治理、關鍵基礎設施防護及供應鏈安全，並將半導體設備資安標準SEMI E187列為重要討論議題。
數發部長林宜敬指出，台灣政府網路每日平均遭受約280萬次入侵嘗試，隨著AI技術加速發展，攻擊手法朝向自動化與規模化演進。政府將從運用AI強化防禦、建立涵蓋半導體產業鏈的資安防護機制，以及減少不必要網路連線等三個方向，提升整體數位韌性。
半導體資安從晶圓廠延伸設備端，SEMI E187推動防護升級。
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半導體製造環境涉及製程設備、機台控制器、工業電腦及廠務監控系統，不同設備可能採用不同作業系統與通訊協定。若設備存在未修補漏洞、共用帳號或缺乏存取限制，便可能增加生產網路遭入侵的風險。
SEMI E187為半導體製造設備資安的重要產業標準，涵蓋作業系統安全、網路安全、端點保護及安全監控等要求，有助設備供應商在產品設計與交付階段建立一致的安全基準。對晶圓廠而言，資安管理也必須延伸至設備驗收、遠端維護、軟體更新及汰換流程。
值得注意的是，製造設備通常需要長時間穩定運作，部分系統難以直接套用一般企業IT設備的更新方式。因此，資產盤點、網路分區、最小權限、異常行為監控及安全維護時程，成為兼顧生產連續性與資安的重要措施。
從產業發展觀察，台灣半導體設備、工業電腦與工業網通業者，應將資安要求納入產品開發與系統整合流程，並強化國際標準符合性及驗證能力。未來供應鏈競爭不僅取決於設備精度與產能效率，安全設計、可維護性及長期營運韌性，也將成為客戶評估的重要條件。
