AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
AIoT到智能自動化 台灣智慧冷鏈生態系搶商機 (2026.09.07)
農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送，溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入，採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週（Ta…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
AI晶片走向系統戰 台積電整合CoWoS與矽光子 (2026.09.01)
生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40G…
從非紅軟體供應鏈看國際軟體管制趨勢 (2026.09.01)
自2018年開啟美中貿易戰後，美中兩國的競爭與對抗，至今已進一步擴展至產品供應鏈。2019年美國白宮公布的「確保資訊與通訊技術及服務供應鏈安全行政命令」中（Executive Order 13873：Securing the Informa…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建…
AI影像辨識導入動物實驗 加速醫藥研發量化 (2026.08.31)
人工智慧(AI)正從影像判讀進一步走向生醫研究儀器化。國家衛生研究院攜手國立清華大學開發「AI影像辨識技術精準判別實驗動物行為」系統，將攝影機、深度學習與AI辨識模型整合為可安裝於既有動物飼育籠的多功能影像紀錄器，能連續24小時監測並辨識至…
Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今（25）日宣布，已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台（3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform）正式推出3款虛擬助手（Virtual Companion）AURA、LEO、MA…