DRAM價量2027年續緊張 NVIDIA帶頭下調HBM配置 (2026.08.04)
因應DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠對於HBM4e的驗證進度存在變數。依TrendForce最新研究自2026年Q3起，除NVIDIA已對Rubin Ultra的HBM配置從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi…
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CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31% (2026.08.03)
因應現今AI基礎建設需求高漲，根據TrendForce最新AI server產業研究，估計2026年全球9大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者，也對NVIDIA GB/VR等整櫃式A…
記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求，仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。…
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、N…
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結…
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增4…
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technolog…
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件，致力於將強大的MPLAB開發生態系統，完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友，或是經驗豐富的資…
CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61%。業者除持續採購NVIDIA、AM…
記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成。其中，由Samsung憑藉最佳…
泓格科技 GW-2439M：解決跨領域通訊隔閡的即時翻譯官 (2026.02.02)
GW-2439M是一款專為複雜通訊環境設計的工業級乙太網路閘道器。它扮演著精通多種通訊語言的即時翻譯官，專門解決Modbus與BACnet兩大主流協定之間長期存在的溝通屏障，達成OT數據採集管理的核心設備。 雙向溝通的即時轉譯技術 GW-2…
【焦點企業】杰倫智能專注製造業AI 流程知識 加速跨廠複製落地 (2026.01.30)
在台美關稅協議底定後，全球半導體產業版圖將迎來重大變革，未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵！長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」（Domain Twin），則強調不僅可協助製造業客戶把流程知識轉化為可複用…
車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4%。然而，各車用晶片市場的成長極不平均，高效能運算（…
Microchip推出MCP伺服器，為嵌入式工程師打造 AI 賦能解決方案 (2025.11.21)
為持續深化 AI 解決方案的策略布局，Microchip Technology今日推出全新「模型上下文協定」（Model Context Protocol, MCP）伺服器。這款 AI 介面可直接與相容的 AI 工具與大型語言模型（LLMs…
安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間…
趨勢科技攜手NVIDIA 打造代理式AI端對端資安防護新架構 (2025.11.05)
隨著生成式與代理式AI快速滲透企業運算環境，資安風險也同步升溫。全球網路資安領導廠商趨勢科技與NVIDIA深化合作，推出針對代理式AI系統的端對端防護方案，結合NVIDIA BlueField資料處理單元（DPU）與趨勢科技Trend Vi…
TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體s…
DEKRA升級EMC實驗室 確保AI Server電磁相容安全 (2025.09.21)
順應AI應用快速推進，AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾（EMI）與電磁耐受性（EMS）挑戰，也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡。第三方檢驗檢…
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所…