深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產。 202…
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向。…
imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。例如，厚度為7.7奈米的鎳鋁二元合金…
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。…
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年…
艾訊發表高擴充雙顯功能 Intel Atom 無風扇嵌入式電腦系統 eBOX622-830-FL (2014.05.12)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，很榮幸地發表全新 Intel Cedar Trail 平台超低功耗無風扇嵌入式系統 eBOX622-830-FL，提供雙…
FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET， 再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐， 多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。…
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖。 尤其在2013年下半年，晶圓代工業者除可望加入20nm…
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程。 然而，同樣也是採取台積電…
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向。方向相同時，為低組態；相反時則為高組態，透過組態的…
行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會， 希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。 這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。…
＜COMPUTEX＞德州儀器OMAP 5強悍登場 (2012.06.11)
行動運算平台毫無疑問是本屆Computex的競爭重點，包括Nvidia與高通都拿出壓箱寶，自然德州儀器也不能落於人後，祭出OMAP 5退敵。第一款OMAP 5將會採用雙ARM Cortex-A15運算核心架構，搭配Cortex-M4工控核心…
NXP於CES展使用安捷倫測試產品展示射頻IC (2012.02.03)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈在1月10-13日於美國拉斯維加斯登場的國際消費性電子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷倫的電子測試設備，來展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術。NXP將會展示基於W…
走出台灣的科技坦途！ (2011.10.17)
價值：創意的3D內容產業。標準：創造品質走向全球。創新：朝著夢想持續前進。 3D顯示、LED照明、IC設計，三者看似完全不同的產業，卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家，如何為台灣電子產業的下一步把脈。…
走出一條IC設計的坦途 (2011.09.27)
半導體產業的源頭，就從IC設計開始。而隨著技術的進展，半導體製程早已悄悄從0.18微米、0.13微米，悄悄邁入65奈米、45奈米，甚至更先進製程的世代。而IC設計產業所關注的重心，也已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸問題，轉移至時間與速度等議…
NOR Flash年增率逼近二成 最新技術怎麼玩？ (2011.09.27)
記憶體廠商Spansion今（9/27）推出採用65奈米的NOR Flash記憶體產品，是目前業界速度最快的串列式快閃記憶體；Spansion內部數據資料顯示，未來串列式快閃記憶體的市場成長速度將遠快於併列式，以每年14至19%的速度增長，…
ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計。 雙方在上一代CMOS合作專案的…