國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。其中，台積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠，其餘將是下滑的局面。
IC Insights指出，台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％；聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外，台積電是四大中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，GlobalFoundries，聯電和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計將較2013年下滑1％，10％和16％。
雖然預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決於IC加工的微型化技術。在2Q18，每片晶圓0.5μ200mm（370美元）和每片晶圓?20nm300mm（6,050美元）之間的差異超過16倍。
由於台積電從?45奈米的產量中獲得龐大的銷售額，其預計每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2％的複合年增長率（CAGR）增長，而其他整體晶圓代工業的複合年增長率為-2％。
