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提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成

在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用,累計投資超過16億美元,將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英

AI晶片推升先進製程需求,半導體微縮競賽正由既有EUV邁向High-NA EUV。ASML最新High-NA曝光設備單價約4億美元,約為現行EUV兩倍,然而隨著Intel、台積電、三星及SK海力士陸續確認或規劃導入,High-NA已逐步由研

聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢,並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系

Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮,正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環,旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位

隨著歐洲公共運輸加速電動化,電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心,整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓,進一步強化歐洲電

韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組,該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器,提升了車輛效能與電源轉換效率,並延長了續航里程。 I

AI資料中心競爭正跨出伺服器機房,向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案,據報內容包括最多8座核能反應爐,以及約200億美元的德州天然氣發電計畫,電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節

AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布,新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion,直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與

全球農食產業面臨缺工、極端氣候與供應鏈重組,加速產業導入AI、自動化及大數據等技術提升效益不容緩。第十二屆「2026臺灣智慧農漁週(Taiwan Smart Agriweek)」9月8日至10日在臺北南港展覽館一館舉辦,本次以「Conver

台達電子工業股份有限公司(9)日公佈115年8月份合併營業額為新台幣645.86億元,較114年同期合併營業額新台幣478.60億元成長34.9%,較上月份合併營業額新台幣670.73億元負成長3.7%。115年1~8月份累積合併營業額為新

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力