imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)

於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形，包含與鑲嵌金屬化製程相關的1…

AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)

根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸，更為下一代1.6 …

解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)

3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…

台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)

台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。…

力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)

力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。 力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列…

NAND Flash供不應求，第三季品牌商營收季成長19.6% (2016.12.01)

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季NAND Flash開始漲價，使得NAND Flash原廠營收季…

儲存市場全SSD時代正式來臨 (2016.07.14)

主流消費市場，希望儲存方式能夠更快也更有效率。要滿足這樣的需求，SSD就是唯一的正解。而相關儲存方案供應商，也都摩拳擦掌打算一展伸手。…

SanDisk：主流消費市場快速儲存的需求 必須被滿足 (2016.07.06)

由於內容創作、消費量與生產力正驅動著更高效能、更大空間的儲存解決方案需求，因此市場需要全新效能等級、以及更多樣化的儲存解決方案，來應對市場不斷變遷的儲存需求。面對這樣的趨勢，SanDisk也推出了新一代的解決方案，讓使用者能以全新的方式，來…

全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)

SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。 挾著高速、穩定、低耗能的優勢， SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。…

SanDisk：SSD將在主流運算與嵌入式應用大放異彩 (2015.06.29)

SSD儘管容量與傳統HDD無法比擬，然而並非所有的設備都需求龐大的儲存空間。若能利用SSD恰恰好的容量，搭配其最大的優勢，也就是更快的讀寫速度，用於創建新一代的設備和應用，將可提供更穩定、更可靠與更高能效的使用體驗。 SanDisk客戶端儲…

[Computex] SanDisk：SSD全面進佔資料中心 (2015.06.01)

當雲端應用已經成為重要產業趨勢，相關的基礎設備趕上這樣的趨勢，也成為了一種必要。行動用戶需要更快的雲端服務，資料中心也必須得趕上這樣的需求。提供低成本、更穩定、高效能的儲存媒介，讓終端使用者可以享受到更快速、更可靠的資訊存取服務。 SanD…

半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)

日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看，重災區日本宮城縣乃至整個東北地區，是日本的半導體生產重鎮，天災同時也對日本半導體產業，尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區，影響程度不若半導體產業嚴重。但整體而言，…

精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)

當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際，瑞薩（Renesas）電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線，針對16位元低功耗微控制器，瑞薩也有進一步的發展策略。 瑞薩電子MCU事業本部統括部長川下智惠…

獨步全球！台灣進入16奈米元件新時代 (2009.12.16)

國科會國家實驗研究院於周二（12/15）宣布，開發出全球第一款16奈米的SRAM（靜態隨機存取記憶體）的單位晶胞新元件，由於可容納電晶體是現行主流45奈米的10倍，可使未來3C設備更輕薄短小，主機板面積大幅縮小、儲存量更大、運算效率更快。若…

IBM研發出26GHz的石墨烯電晶體 (2008.12.23)

外電消息報導，IBM日前宣佈，研發出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)場效電晶體(FET)，運作的頻率高達26GHz。而未來透過碳元素更高的電子遷移率，該材料有望超越矽的物理極限，達到100GHz以上，並邁入兆赫領域。 負責該專…

IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)

外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出。 據報導，目前BM已經生產出供內部試驗和評估的樣…

KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量測機台 (2007.12.07)

KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台，此系列由Aleris 8500開始，是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出，以滿足45奈米node或更小…

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會有什麼樣的材料正等待著我們去發掘？…

193奈米機台到位 台積電浸潤式微影邁新局 (2004.11.08)

據業界消息，台積電積極推動的半導體新一代技術浸潤式（immersion）微影技術，又向前邁進一步，該公司向設備大廠ASML採購的193奈米雛形機已經運抵新竹，並正式移入台積電12廠，台積電研發部門將利用該設備進行相關製程研發，並預計於65奈…

全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)

為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難。本文將為讀者深入剖析目前奈米級先進製程之主要趨勢與全球廠商發展現況。…