達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶…
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聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶…
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win),其中,若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外,也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解決方案。 聯發科與…
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。旗下藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與…
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加,異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點,以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩。…
IC設計商達發科技(聯發科技集團)今日宣布,將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B,且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 (SoC),已成功出貨到多家西歐系統業者,供其部署光纖網路、提供客戶寬頻上網服務,同時協助他們在新的開放…
達發科技(聯發科子公司)今日宣布,該公司已成功突圍搶進美國市場,為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案,在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建;傳輸速…
於本週舉行的歐洲光通訊會議(ECOC)上,比利時微電子研究中心(imec)旗下的IDLab實驗室(其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊)攜手Nokia貝爾實驗室,展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器(linear burst-mode…
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台,現已向全球開發合作夥伴提供樣品。 高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合,承襲高通Netwo…
Anritsu安立知與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣佈,雙方將合作針對 5G 新無線電(New Radio;NR)Sub-6 GHz與毫米波(mmWave)、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)、10G PON等裝置之性能驗證成…
資策會產業情報研究所(MIC)今日指出,2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台,年成長率3.7%,其中5G手機出貨7.6億台,占比將首度超越4G手機,達53.7%。 MIC於線上研討會上表示,2021年全球通訊產業達6,756億美元(…
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求,各國政府、電信商…
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。…
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及,但整體影響有限,全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年,上半年貿易戰雖仍有影響,但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨,將帶動臺灣通訊產業產值成長,預估2020年產…
HSINCHU, Taiwan – Zyxel Communications will host the worldwide debut of its brand new next-generation solutions at this …
盟創科技將於2017年1月5 ~ 8日以「創造美好聯網世界」為主軸,於美國拉斯維加斯舉行的2017美國消費性電子展(CES)展出最新的10G-PON、G.fast、LTE CPE、Small Cell、智慧Wi-Fi新產品與數位家庭解決方案…
Broadcom Limited introduced the BCM6858 solution delivering 10G PON support for all PON protocols. As a follow on to Bro…
Broadcom Corporation today introduced the industry's most comprehensive universal passive optical network (PON) device f…
According to world-famous consulting firm OVUM, ZTE has been named the largest gainer in wireline broadband equipment ma…
麥瑞半導體公司今天發佈一款四輸出crystal-less時鐘發生器DSC400。這是麥瑞半導體第一款基於MEMS的時鐘產品,它採用麥瑞半導體得到驗證的PureSilicon MEMS技術,提供卓越的防抖和穩定性,同時加入了更多功能。該器件針…
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交換解決方案 — BCM88650系列,提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中。B…