Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交換解決方案 — BCM88650系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中。BCM88650 SoC搭配Broadcom領先業界的FE1600 (BCM88750) 交換核心，可支援每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度網路解決方案。
隨著社群網路、串流視訊及高頻寬商業服務的普及率持續升高，更高速網路的需求也以驚人的速度成長中。因此，可擴充且價格合理的100GbE平台成為新一代交換器基礎架構的重要需求。擁有成千上萬台伺服器的大型資料中心，需要100 Gbps的網路連線從核心連結到網路邊緣，而大型服務供應商為支援更高容量的存取能力，如10G PON，其網路需要含有100 Gbps介面的高密度核心交換平台。BCM88650系列是唯一可以在第二層至第四層進行200Gbps單一串流的商用晶片，具有整合式先進封包分類及深度緩衝區流量管理器功能，並支援資料中心、電信乙太網路及封包傳輸的需求。
分析師預料100GbE技術將在推出後前幾年內大幅超越40GbE的成長率。在許多方面，40G就像100G的開路先鋒，除降低元件的風險，並使服務供應商及測試設備廠商熟悉一致的網路作業。
