瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近…
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…
AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一。因應相關技術需求，PCI-SIG…
透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值。…
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。…
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer，簡稱PHY)…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置。 東芝優化的封裝設計降低新型光繼電器中的寄生電容和電感…
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi說，經過十年…
中華精測公布5月營收 產業鏈調整庫存影響營運復甦緩回 (2023.06.05)
中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％。今年第二季相關測試介面產品隨著客戶次世代產品問市皆陸續通…
宜特與UL簽署合作協議書 全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL，簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起，雙方將在高速有線訊號傳輸上，展開全球技術支援、客戶互委，及全球訊號傳輸測試市場開發。 日前，國際安全科學機構 U…
R&S網路分析儀ZNB驗證PCB高速差分訊號傳輸效能 (2012.04.22)
羅德史瓦茲(R&S)最新ZNB高性能網路分析儀所提供的極大動態範圍、高精度、高速及便捷之操作介面，利用SET2DIL（單端轉差分之插入損耗）演算法驗證印刷電路板（PCB）傳輸高速差分訊號品質的最佳工具，R&S 網路分析儀ZNB之時域量測功能…
意法半導體推出一款暫態電壓抑制器 (2011.01.25)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款暫態電壓抑制器（TVS），該產品是針對DisplayPort顯示器和個人電腦等設備提昇其ESD防護性能。新産品擁有低電容，可提升高解析度畫質。據ST表示，截至2013年底，大約有1億台可連…
IDT推出針對6G SAS/SATA最佳化的高效能中繼器 (2009.12.29)
IDT於日前發表訊號完整性系列的最新產品。這個新中繼器元件可以支援運算、儲存，和通訊應用中的SAS/SATA 6G、PCI Express Gen2、Serial RapidIO 2.1，以及USB3.0標準。 新系列元件結合先進接收等化和…
NS全新收發器可將背板及電纜訊號傳送距離延長 (2009.06.30)
美國國家半導體（National Semiconductor）宣佈推出兩款能源效率極高的全新四通道收發器，其優點是可延長背板(backplane)及電纜的訊號傳送距離，比同類產品的傳送距離超出達30%。 這兩款PowerWise訊號調節晶片…
美國國家半導體推出全新可程式4通道等化器 (2007.10.29)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款全新的可程式4通道等化器，其特點是可將高速串列匯流排的資料傳送速度提升至10Gbps，而且每通道的功耗只有94mW。此款型號為DS64EV…