賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)

預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序 近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%。利用這種基板，不僅省去…