預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序
近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%。利用這種基板，不僅省去了印刷工序，更重要的是，無需採用清洗工藝，而這兩項工藝都要求苛刻、特別耗時。此外，預敷焊料DCB+基板可以顯著減少焊料飛濺，從而提高良品率。這一創新服務組合還具有另一項優勢：減少設備投資和耗材成本。
附加功能創造增值
除了使用優質氧化鋁DCB，賀利氏還提供全面的附加功能與服務組合，包括特性、可選方案、服務、加工等四個類別。這樣，客戶將享有更大的靈活度、定制化解決方案以及更加簡化的生產工藝。
憑藉專業知識與技術，賀利氏擴大DCB基板的服務範圍，並通過具有特殊性能的定制化基板為客戶創造新的價值。
厚積薄發
「‘DCB+’融合了賀利氏在所有領域的專業知識與技術，為客戶提供針對複雜應用的定制化陶瓷覆銅基板。」賀利氏電子全球業務單元客戶解決方案負責人Martin Sattler說道，「通過擴大產品組合，推出完美匹配的材料系統，我們就能確保賀利氏未來能夠在電子行業保持領先地位。」
