一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的…
DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智…
恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17)
面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)
因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅。 尤其因OT系統負責控制真…
資策會展示2026年10大關鍵技術 加速AI產業升級 (2025.11.18)
迎接AI正快速滲透產業每個角落，資策會軟體院今（18）日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，便邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、軟體安全與治理等關鍵領域的創新應用。同時與資策…
Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革…
博世展示交通移動產品解決方案 軟體驅動創新成為IAA車展焦點 (2025.09.22)
迎接現今汽車產業轉型革命，既利用AI軟體讓汽車數位化，程式碼與演算法則提供更加客製化的駕駛體驗。且為完整發揮軟體潛能，亦須具備合適的硬體條件，讓駕駛體驗更安全、便利、高效，同時貼近個人化需求。博世憑藉深厚的汽車專業知識，則能串聯從煞車、轉向…
IAR攜手瑞薩強化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽車開發 (2025.09.05)
全球嵌入式系統研發軟體商 IAR 宣布，瑞薩電子（Renesas）最新具備量產條件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象層）套裝軟體 已全面支援 IAR 的 RH850 工具鏈（v2.21.2 功能安全版）。此舉將協助汽車開發團隊在…
東擎全新AiUAC引領工業自動化邁向智慧新世代 (2025.09.02)
東擎科技（ASRock Industrial）正式發表全新 AiUAC（ASRock Industrial Universal Automation Control）開放控制解決方案，以 UAO（UniversalAutomation.Or…
ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支…
ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。…
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接，如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域。Microchip Technology推出LAN887x…
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Ar…
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇。使用者也可以嘗試不同的選項。…
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。…
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8%。…
ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器…